TSMC Yeni Nesil Çip Üretimine Hazırlanıyor

TSMC Yeni Nesil Çip

TSMC çip üretiminin yeni çağına adım atmak için hazırlık yapıyor. İşte son günlerde gündemde olan bu konuyla ilgili öne çıkan en önemli ve çarpıcı ayrıntılar.

TSMC Yeni Nesil Çip Üretimine Hazırlanıyor

Yarı iletken alanında önde gelen isimlerden TSMC, çip üretiminde devrim yaratabilecek bir teknolojiye geçiş yapmayı planlıyor. Şirket, Hollanda merkezli ASML tarafından üretilen yüksek sayısal açıklıklı (High-NA) aşırı ultraviyole (EUV) litografi sistemini 2024 yılısonuna kadar teslim almayı ve Tayvan’daki Hsinchu Ar-Ge merkezine kurulumu gerçekleştirmeyi hedefliyor. Bu teknoloji, TSMC’nin 2nm ve altı üretim süreçlerindeki hedeflerine ulaşmasında kritik bir rol oynayacak ve çip endüstrisinde yeni bir çağın kapılarını aralayacak.

TSMC Çip Üretiminin Yeni Çağına Hazırlanıyor

High-NA EUV litografi, standart EUV sistemlerine oranla daha yüksek çözünürlük ve hassasiyet sağlayarak çip yüzeyinde çok daha ince desenler oluşturma olanağı tanıyor. Bu özellik, özellikle yapay zeka ve ileri düzey teknolojiler için gereksinim duyulan yüksek performanslı çiplere üretiminde önemli bir avantaj oluşturuyor. TSMC, bu yeni sistemi öncelikle 1.4nm üretim sürecinde, yani A14 teknolojisinde kullanmayı tasarlıyor. 2027 yılında seri üretime geçmesi beklenen bu süreç, TSMC’nin 2nm altındaki teknolojilerdeki üstünlüğünü daha da artıracak. Ancak, bu sistemlerin tam performansla çalışabilmesi için kapsamlı testler ve süreç optimizasyonları yapılması gerekecek. Aktif hale geldiğinde, bu yeni teknoloji TSMC’nin mevcut kapasitesini birkaç nesil ileriye taşıyacak ve A10 seviyesine ulaşma fırsatı sunacak. Ayrıca TSMC, 2026 yılında N2 (2nm) sürecini devreye almayı da planlıyor.

Günümüzde Dünya Genelindeki EUV Kurulumlarının %56’sı TSMC’ye Ait

Şirketin geçmişteki başarıları, bu hedeflere ulaşmadaki kararlılığını gözler önüne seriyor. 2019 yılında ticari EUV litografiyi ilk kez N7+ süreciyle hizmete sunan TSMC, o tarihten bu yana EUV sistemlerini hızla genişletti. Günümüzde, dünya genelindeki EUV kurulumlarının %56’sı TSMC’ye ait. Şirket, 2022 yılında 84 EUV sistemi işletirken, 2023’te bu sayıyı 100’ün üzerine çıkardı.

High-NA EUV Sisteminin Birim Fiyatı Yaklaşık 400 Milyon Dolar

ASML tarafından üretilen High-NA EUV sistemlerinin birim fiyatı yaklaşık 400 milyon dolar seviyelerinde ve teslimatlar bu yıl itibarıyla başlamış durumda. İlk teslimatlar Intel’e gerçekleştirirken, sıradaki müşteri TSMC olarak öne çıkıyor. Bu sistemlere erken erişim sağlamak, TSMC’nin özellikle Samsung Electronics ile arasındaki rekabet avantajını daha da pekiştirmesi için büyük bir fırsat gibi görünüyor. Bu teknolojiyle TSMC, yalnızca mevcut liderliğini güçlendirmekle kalmayıp, çip üretiminde yeni standartlar belirleme yolunda da önemli bir adım atmış olacak.